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新3D-CMF采用溶剂填充“笔” 处理3D打印表面的技术

放大字体  缩小字体 发布日期:2017-03-17  浏览次数:37

近日,日本早稻田大学开发了一种新的表面处理方法——3D-CMF,该方法能显著提高3D打印对象的表面光洁度并增加结构刚性。3D-CMF使用类似于毡尖笔的工具将溶剂选择性地施加到打印对象的特定部位上,效果非常好(见下图)。

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目前,常见的3D打印后处理方法包括用砂纸打磨或用化学(蒸汽)溶解。但早稻田大学表示,他们的新方法效果更好,在消除层间痕迹的同时还能保留住足够的细节。此外,它还有一些其他优点,如笔形设备的头部可以更换,从而适应不同类型的表面,非常灵活;相比普通化学溶解法,消耗的溶剂更少,从而让成本更低。

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该研究已经发表在《Scientific Reports》杂志上。尽管他们表示暂时还没有考虑将其商业化,但这只是个时间问题,因为当前的3D打印对象的表面质量相对较低,往往都需要经过后处理。但目前的后处理方法有许多不足,如成本过高、安全性不够、人力耗费大等。所以,这种新方法似乎可能成为一种过渡性的折中解决方案。

 
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